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晶片微焊點晶元焊接剪下力測試機

更新時間│✘:2023-01-03

簡要描述│✘:

晶片微焊點晶元焊接剪下力測試機◕☁,三軸微小推拉力試驗機廣泛應用於半導體封裝·₪、光通訊器材件封裝·₪、LED封裝·₪、COB/COG工藝測試·₪、研究所材料力學研究·₪、材料可靠性測試等應用領域◕☁,是Bond工藝·₪、SMT工藝·₪、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器

型號│✘:SA700廠商性質│✘:生產廠家瀏覽量│✘:1114

晶片微焊點晶元焊接剪下力測試機◕☁,三軸微小推拉力試驗機廣泛應用於半導體封裝·₪、光通訊器材件封裝·₪、LED封裝·₪、COB/COG工藝測試·₪、研究所材料力學研究·₪、材料可靠性測試等應用領域◕☁,是Bond工藝·₪、SMT工藝·₪、鍵合工藝等*的動態力學檢測儀器◕☁,能滿足包含有│✘:金屬·₪、銅線·₪、合金線·₪、鋁線·₪、鋁帶等拉力測試·₪、金球·₪、銅球·₪、錫球·₪、晶圓·₪、晶片·₪、貼片元件等推力測試·₪、錫球·₪、BumpPin等拉拔測試等等具體應用需求◕☁,功能可擴張性強·₪、操控便捷·₪、測試高校準確₪│。

晶片微焊點晶元焊接剪下力測試機◕☁,三軸微小推拉力試驗機規格

測試荷重種類│✘:200g·₪、500g·₪、1kg·₪、2kg·₪、5kg·₪、10kg·₪、20kg·₪、50kg可選

顯示荷重│✘:0.01gf

測試行程│✘:80mm

顯示行程│✘:0.001mm

XY移動範圍│✘:80mm

XY移動精度│✘:0.01mm

CCD放大鏡│✘:大華相機(倍數可)

測定速度範圍│✘:1-500mm/min

傳 動機   構│✘:滾珠螺桿C5級研磨

驅  動 馬 達│✘:伺服馬達日本松下三套

外  觀 尺 寸│✘:550*370*800mm(W*D*H)

重        量│✘:51Kg(機臺)

電        源│✘:AC220V

晶片微焊點晶元焊接剪下力試驗機◕☁,三軸微小推拉力試驗機特點│✘:

利用軟體計算平均力·₪、波峰波谷·₪、變形·₪、屈服等₪│。

量測曲線圖由電腦記憶◕☁,可隨時放大·₪、縮小◕☁,一張A4紙可任意放置N個曲線圖₪│。

測定專案可輸入上·₪、下限規格值◕☁,測定結果可自動判定OK或NG₪│。

可輸入測定行程及荷重◕☁,電腦自動控制₪│。

荷重單位顯示N·₪、Ib·₪、gf·₪、kgf可自由切換₪│。

電腦直接列印及儲存荷重-行程曲線圖·₪、檢查報表₪│。

測試資料儲存於硬碟(每一筆資料皆可儲存◕☁,不限次數)₪│。

測試條件皆由電腦畫面設定(含測試行程·₪、速度·₪、次數·₪、空壓·₪、暫停時間等等)

檢驗報表抬頭內容可隨時修改

檢驗報表可自動產生◕☁,不須再作輸入₪│。

檢驗報表可轉換為Excel等文書報表格式₪│。

接觸阻抗測試導通短開測試等₪│。

波形圖重疊·₪、十字遊標追蹤等工具方便分析曲線

增加12項荷重計算行程或行程計算荷重◕☁,自動抓取

軟體自動生成報告及儲存功能◕☁,支援MES上傳

透過座標設定自動移位進行壓縮

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